GBJ5010整流桥堆详细参数及应用指南
 
一、其参数
 
电气性能
 
- 大整流电流（IF(AV)）：50A
可持续输出50A直流电流，适用于中大功率整流场景（如充电桩、工业电源）。
 
- 反向耐压（VRRM）：1000V
可承受1000V反向峰值电压，适合市电整流等高压应用。
 
- 正向压降（VF）：1.05V（典型值）
导通损耗低，效率较高。
 
- 正向浪涌电流（IFSM）：400A
可承受短时大电流冲击，适合电源启动等场景。
 
物理特性
 
- 封装形式：GBJ（四脚扁桥插件式）
尺寸紧凑，便于PCB安装，引脚数为4。
 
- 芯片参数：
 
- 芯片材质：GPP硅芯片
 
- 芯片尺寸：190MIL
 
- 漏电流：≤10μA
环境参数
 
- 工作温度范围：-50℃~+150℃
适用于极端温度环境。
 
二、应用领域
 
- 工业设备：变频器、电焊机、充电桩等大功率整流电路。
 
- 消费电子：电磁炉、开关电源、LED照明等。
 

- 新能源领域：太阳能逆变器、储能系统等高压整流场景。

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